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    華海介紹自動點膠機的前景

    作者:管理員   時間:2021-08-25   瀏覽量:53

      近幾年來,隨著手持式電子產品的再量化,對電子產品中芯膠粘劑的工藝要求越來越高。進一步提高了諸如高功率LED點膠(即SMD點膠機)或UV點膠/涂布柔性電路板點膠等一系列房地產應用領域的技術。高粘流體微放射技術就是一個突出的例子。高粘流體微放射技術的原理類似于氣壓泵的靜態過程。這種輻射技術在電子設備紫外固化粘合劑(微膠點膠/放射)上的應用非常成功。

    點膠機


      放射點膠法是利用一根壓電棒在一個半封閉腔體中作為激勵元件.這種腔體對焊膏的供給是枯竭的,供給線用旋轉正位移泵(RPDP).壓電駐波以一個穩定的大小將數據以一個穩定的大小從噴嘴射出,速度高達每秒500滴/秒的液滴.在普通形式下,機械放射器以絕對低的壓力將流體以絕對較低的壓力引入數據腔內.芯片下填充粘結劑的壓力小于0.1mPa,如液晶等低粘度數據的壓力小于0,01mPa。機械輻射器靜止時,液體中會產生壓力,并向液體中輻射。
      噴嘴大小、壓球大小和斜面形狀決定放射滴的大小。其優點是能夠在噴嘴位置獲得較高的局部壓力,從而能夠放射粘度較高的流體。其缺點是,噴嘴的尺寸遠大于壓電或熱噴墨技術。但是,當放射粘合劑或點膠時,如芯片下填料、環氧樹脂、助焊劑、表面粘接粘接劑和液晶等,機器點膠機沒有很好的應用。盡管這種技巧并不用點膠針和點膠針,但電子裝配領域接觸到的每種流體數據都可以用這種技巧來停止主動點膠。
      了解更多點膠機資訊,請瀏覽華海官網:http://www.www.dlbxfkw.com/

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